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封装更薄

封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB？？榧涞牟氏呒傲涟迪叩耐缂。。

可视角更大

有优良的可视角度和侧视显示均匀性，大视角下不偏色，可达到近180度的旁观成效。。

点间距更低

倒装COB无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限度，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。。

功耗降低

全倒装发光芯片，一致亮度前提下，功耗降低50%。。怪异散热技术，一致亮度下，屏体理论温度比通例正装芯片LED显示屏低10℃，更合用于近屏履历的利用场景。。

靠得住性更高

简化出产工序、显示成效更佳、近屏履历美满、可实现真正意思上的芯片级间距。。